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半导体探针全自动组装

本设备为半导体探针全自动组装设备,只需投入探针原料部件,系统自动识别,分选和组装成形,并对组装好的探针作外观不良检测,弹力检测和阻抗测试。

该产品是半导体探针行业全球市场上技术最先进的设备之一,已远销北美。


全自动

• 全部四种零部件被分别放置入装配设备内,机器全自动进行拣选并装配。
• 整个过程使用了众多视觉检测和监控装置,来保证质量和良品率。
• 最终将进行视觉和力测试全检。
• 一个OEE(设备综合效率)系统被用于实时追踪设备性能和连接共同数据库/MES系统。


设备主要参数:

全自动探针装配规格参数
适用产品 半导体探针
产品尺寸(直径和长度) 直径 ≥φ0.15mm and L≥2.45mm
设备尺寸(L*W*H mm) 4700*1500*2200
检测项目 探针弹簧力检测和质量检测
控制系统 PC + 动作控制卡
生产节拍 720 pieces/ hour
产品换型时间 <30 minutes
产品故障率 ≤3%


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