半导体产业的成功取决于快速制造出更小、更快、更便宜的产品。体积小的好处是可以在同一芯片集成更多的电源和器件。芯片上的晶体管越多，它的工作速度就越快。对“微小”的追求造成了半导体业界激烈的竞争，同时，新技术也降低了每个芯片的生产成本，因此在几个月内，新芯片的价格可能会下降50%。

半导体领域我们提供的产品和服务：

1）半导体器件的高精度装配和检测

2）晶圆设备升级

3）晶圆自动线（设备集成）

在半导体产业的应用中，我们提供高度定制的服务，以下例举的只是很少的一部分，欢迎直接与我们联系以解决您的具体问题。

1.  高精度装配：

半导体探针高精度装配:
将来料(顶部柱塞，探针管，底部柱塞和弹簧等）分别投入设备入料口，机器会自动分类和并组装所需组件。 组装完成的探针自动通过视觉系统进行外观检查，阻抗测试和弹力测试。

本设备在国际招标中赢得客户信任，已批量出口英国，美国和墨西哥。

2. 晶圆设备升级:

晶圆生产需要一系列的高精度设备来完成其复杂的制程。由于其超高精度和复杂的结构和制程，这些设备通常非常昂贵，因此半导体设备投入构成了该产业建设成本中占比最大的部分。 对于小尺寸晶圆（6-8英寸），很多企业仍然采用此前的晶圆生产设备，如何让这些老旧的晶圆设备更稳定、更高效地工作，并与今天的工业4.0智能工厂接轨，成为了一个巨大的挑战。

音赛提供的两个层级的解决方案：

A. 升级老旧晶圆生产设备（6英寸和8英寸），如：晶圆研磨设备，切粒机，划片机，切条机，尺寸检测设备等。

• 保持原有的机械硬件；
• 更换了包括电机，驱动，控制，CPU等关键器件在内的90%以上的电气硬件；
• 更换所有的系统及控制软件
• 设备升级后达到原机的全部性能指标；
• 解决了配件缺失的困境，同时接入数据库，为工业4.0奠定基础。

B. 集成独立晶圆设备，打通数据链，营建晶圆自动产线。

3. 晶圆自动产线:

晶圆单机设备升级后，赋予单台设备的数据连接能力，接入数据库，打通数据链，进一步构成晶圆自动产线。