光电发射器和接收器最终都是通过复杂的专业运放连接到数字信号。尽管驱动器中耗散了相当大的热功率，而且许多光电部件具有高温敏感性，但更高的集成度仍然是向前发展的大趋势，在迅速发展的硅光子学领域尤其如此。随着集成化程度的提高，光电零件越来越小，彼此之间的距离越来越近，因此光电产品的组装和封装成为许多制造商面临的更大问题。更不用说工业量产中，质量、良率和产能本就是巨大的挑战。

为满足光电行业的这些需求，音赛科技基于我们多年来在精密组装和机器视觉方面的专业知识和工业应用实践，开发了自动光电模组组装平台。该平台旨在解决尾纤式BOSA产品和插拔式BOSA产品的组装难题，可以通过简单换型适合不同产品的组装生产，并可以对产品进行100％清洁和检测，在提高产品质量，良率的同时，大量降低人力资源的需求和成本。