晶圆研磨全自动化产线

晶圆曝光机全自动化产线

无尘室条件下无人全自动产线，用于半导体晶圆曝光，实现物料匹配、分配、自动上下料自动对焦、定位，自动完成整个曝光过程。实现工业大数据实时收集、分析，与MES系统对接。

晶圆切粒全自动化产线

无尘室条件下无人全自动产线，用于半导体晶圆切条之后的切粒工序，机器人在机台间自动流转无论，统一控制台远程操控，实现工业大数据实时收集、分析，与MES系统对接。

晶圆显影全自动化产线

无尘室条件下无人全自动产线，用于半导体晶圆自动显影，实现物料匹配、分配、自动上下料自动对焦、定位，自动完成整个显影过程。实现工业大数据实时收集、分析，与MES系统对接。