半导体探针半自动装配设备，来料的零部件被预装配和预加载到两个料盘上，送入设备后，设备自动抓取物料并完成探针的组装和测试。
我司已经开发和应用了两代用于半导体测试探针装配的半自动和全自动设备。因为其世界领先的性能，该设备已经被同时应用到了中国和北美市场。
半自动
设备参数：
| 半导体探针半自动组装规格参数 | |
| 适用产品 | 半导体探针 |
| 产品尺寸（直径和长度） | 直径 ≥φ0.15mm and L≥2.45mm |
| 设备尺寸L*W*H mm | 990*1650*1789 |
| 控制系统 | PC + 动作控制卡 |
| 生产节拍 | 500 pieces/hour |
| 产品换型时间 | 30 minutes |
| 产品故障率 | ≤3% |
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