11月14日至11月15日，Smiths Interconnect公司分别派全球高级运营总监Sathish Palani先生及Smiths Interconnect苏州工程部薛经理一行分别从英国总部和中国苏州来我司进行设备FAT验收，我司有关领导全程陪同。11月14日下午，Sathish Palani先生及薛经理认真听取了相关负责部门的情况汇报，详细了解了全自动化探针组装设备各个环节的运动控制机理，11月15日在现场对设备各功能逐一进行详细验证，经过两天连续不间断的预装，组装，测试及现场数据的统计考核，全自动探针组装设备成功通过Smiths Interconnect的FAT验收。Sathish Palani先生及薛经理对设备目前的推进情况非常满意，对音赛科技的严勤精神及专业积累给予极大的肯定。
该全自动探针组装设备，能处理极其微小的半导体探针的自动组装及组装后的相关测试流程。目前最小探针直径为0.15mm, 在全自动设置下，每小时可自动装配完成720根探针。Smiths Interconnect的Sathish Palani先生称赞该全自动探针组装设备是世界领先设备，对我司技术团队的专业实力以及员工的敬业精神大加赞赏，并表示Smiths Interconnect和音赛科技的长期战略合作伙伴关系有了一个坚实的基础。
Smiths Interconnect: 是一家全球领先的半导体相关器件供应商，在电子器件，微波通信，光通信和射频连接器件等领域居全球领先地位，产品广泛应用于航空、国防、太空、医疗、铁路、半导体测试和工业细分市场等领域。在12个国家拥有25个销售，研发和制造地点。
