本设备出现之前，同类产品只能人工在显微镜下完成组装操作。工人戴护目镜，在显微镜下，用微小的镊子等工具，用肉眼观察，并小心完成探针各部件的装配作业，效率低下，良率极低。因为其微小和作业难度高，此类半导体探针生产成本昂贵，制造困难。

探针腔体直径:15um

为解决这一难题，音赛开发了此款全自动半导体探针装配与测试设备。只需将物料从设备入口处投入，设备会自动完成部件的筛选，整理，组装和成品的相关测试，包括外观检测，阻抗测试，弹力测试等。设备生产节奏达到720pcs/h。作为业界首款同类设备，其技术领先性在诞生之初就被充分验证，本设备是与业界德国，瑞典，美国等同业技术竞争的产物，其高精度控制和先进的视觉检测系统业界领先。

技术领先性:

•  探针组成零件投入后，设备会自动分选，整备物料，并在全无人情况下完成探针产品的组装和测试作业。

•  内嵌众多视觉和监控系统，确保装配质量和良率。

•  成品探针输出设备前会被全检，确保组装质量。

•  本设备自带OEE系统，设备的作业状态和数据全可视化，并可与数据库/MES系统直联。

•  装配精度10um。